ESI的互連解決方案產品，專門以需要最高精度和最小導孔直徑的應用為對象。 由於積體電路（IC）封裝和軟板電路，對於微導孔的孔徑要求越來越小，促使更多人們轉而採用本公司所出產的系統。 致力於今日最進階的需求-高精度和高產能，可以使得pad的設計更小，以增加裝置密度，降低整體擁有成本，一再證明了ESI是最佳選擇