ESI的电子互连解决方案产品专门为最高精确度和最小微导通孔径的应用提供解决方案。 集成电路（IC）封装和软性电路对越来越小的微导通孔径的高要求，使得我们的系统被广泛采用。 适应当今最高的需求 — 包含高精确度，高生产量系统集成，更以降低生产者的总体成本，同时以更小的焊垫设计来增加组件密度 — 使ESI成为您最佳的选择